三星明年上半年的旗艦產品鎖定S9與S9+,日前國外爆料者Benjamin Geskin曝光了下一代旗艦產品的設計Logo,相關配置也一并被曝光出來。
其在爆料當中指出,三星S9/S9 Plus將具有6GB內存和128GB的內部存儲空間,在美國依然分為運營商定制版和解鎖版,根據版本的不同分為單SIM卡版本與雙SIM卡版本。
硬件參數方面,三星S9系列手機將搭載高通驍龍845與三星Exynos 9系列八核心處理器,采用10nm工藝制造,按照老規矩中美還是驍龍845,而其他地區則采用三星獵戶座,這么說來國內網友期盼的全網通基帶三星Exynos系列產品還是沒有解決,當然也可能是由于專利問題。