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iphone8參數配置圖片介紹:
9月13日凌晨,蘋果將會在新總部正式發布萬眾矚目的新一代iPhone。似乎為了滿足更多人的期待,蘋果將一次性發布三款新機型:iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。
而這三款手機,不出意外將搭載自家芯片開發團隊打造的A11芯片。在發布會即將召開之前,我們來對這一芯片來做最后的討論。
CPU:六核心配置
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統備受關注,因為這一固件不停被挖掘出很多新鮮的細節,就像間接開過了發布會一樣。
其中挖出最新的細節顯示,A11芯片型號T8015,將是一枚6核心設計的處理器,由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成,每個都具備獨立尋址能力,可以同時運行,是否還加Fusion名稱未知。
相比之下,去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準備的A10 Fusion芯片,采用的是四核心設計,由2個大內核與2個小內核組成。同時爆料的細節顯示,A11將是首款采用臺積電10納米FinFET工藝制程的芯片,比A10 Fusion的16納米更加先進,大幅提了升晶體管密度,可高達一倍。
因此,得益于新工藝,蘋果必將能在既定面積之內塞進更多晶體管或先進的功能,或者進一步縮減A11芯片的面積。
目前A10 Fusion芯片內塞進了33億個晶體管,芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向于保持同樣大小的芯片尺寸,或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。
那么,得益于10納米工藝制程,至少可以在相同的區域內塞進60億個晶體管。
不過,實際晶體管數量不會那么多,畢竟蘋果不僅要考慮將CPU內核增加到了6個,而且還要增強GPU和其他功能。其實A9X到A10X變化已經不少,也就是從16納米到10納米的轉變,2個高性能內核變成了3個高性能內核,頻率略有提升,并附帶3個高能效內核,同時二級緩存從3MB增加到8MB。但關鍵是,芯片尺寸從147平方毫米所見到了96毫米。
這就表明,若新工藝下3+3CPU內核配置下的A10X仍能縮減尺寸,那么2+4CPU配置A11芯片的尺寸同樣會比A10進一步減小。
而且,在能效水平維持不變之下,性能比A10更加瘋狂。因為在不增加內核的情況下,臺積電的白皮書顯示10納米比16納米提供“20%性能增益和40%能耗減少?!?/p>
而蘋果善于保持業內最強的單線程CPU性能,再加上自主定制的功力,總能保證每個單元性能發揮僅需較低的功耗。如今A11還有更高頻的大內核,再配合更多小內核,無論單核還是多核的綜合性能更加能夠體現出優勢。